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技術指標表
 
更新時間:2010.04.22 文件大?。?/strong>10K 瀏覽次數:
 
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1. 銅基:無氧銅

2. 銅基電阻率:無氧銅≤0.0165Ωmm2/m  

3. 焊錫成分:(1)63%Sn 37%Pb     (2)60%Sn 40%Pb   (3)99%Sn 1%Ag

             (4) 96.5%Sn 3.5%Ag   (5) 62%Sn 36%Pb 2%Ag

4. 焊錫熔點: 179—224℃

5. 錫層厚度: 單面涂層≥0.02mm,雙面涂層均勻一致

6.焊帶伸長率: 軟態≥25%,半軟態≥15%

7.寬度誤差:±0.05mm  厚度誤差:±0.01mm

8. 包裝:紙盤、工字輪、切斷紙盒

 
 
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